林晓 
两年以上工作经验|男|26岁(1990年4月10日) 
居住地:南京 
电 话:139*******(手机) 
E-mail:liyuguang@ www.geren-jianli.org 
最近工作[9个月] 
公 司:XX有限公司 
行 业:电子技术/半导体/集成电路 
职 位:半导体高级硬件工程师 
最高学历 
学 历:本科 
专 业:热能与动力工程 
学 校:南京理工大学 
愿意吃苦受累,通过自己富有激情、积极主动的努力实现自身价值。作风优良、待人诚恳,人际关系良好,处事冷静稳健,能合理地统筹安排生活中的事务。具备较强的逻辑思维和判断能力,对事情认真负责,有很强的责任心和团队意识;自信、乐观,具有一定的创新意识和创造能力。
求职意向
到岗时间:可随时到岗
工作性质:全职
希望行业:电子技术/半导体/集成电路
目标地点:南京
期望月薪:面议/月
目标职能:半导体高级硬件工程师
工作经验
2014/9 – 2015/6:XX有限公司[9个月]
所属行业:电子技术/半导体/集成电路
研究部 半导体高级硬件工程师
1. 负责组织产品各阶段的评审会和确认会,以及整理会后记录表;
2. 负责新元器件样板的确认和封样工作;
3. 组织或跟踪试产和小批量生产过程,及时了解产品不良率引发的原因以及协助解决生产过程中电路故障。
2013/5 – 2014/8:XX有限公司[1年3个月]
所属行业:电子技术/半导体/集成电路
研究部 半导体高级硬件工程师
1. 从客户沟通,需求分析,方案设计,进度安排,系统实现,硬件设计
2. 在此时间还和某公司深度探讨了XX实现录播的可能性,技术要点和参数
3. 也与其他公司讨论XX实现拼接墙的合作机会。
教育经历
2009/8— 2013/6 南京理工大学 热能与动力工程 本科
证书
2010/12 大学英语四级
语言能力
英语(良好)听说(良好),读写(良好)
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