钱聪
三年以上工作经验|男|26岁（1990年5月24日）
居住地：天津
电 话：136*******（手机）
E-mail：qiancong@ www.geren-jianli.org
最近工作[1年9个月]
公 司：XX有限公司
行 业：电子技术/半导体/集成电路
职 位：电子硬件工程师
最高学历
学 历：专科
专 业：计算机应用
学 校：天津工商职业技术学院
熟悉硬件研发流程，对物联网硬件产品也有深入认识。个人适应能力强，不怕吃苦，人际关系良好。语言表达能力强，善于沟通交流，英语水平较强，能够快速阅读相关英文资料，理解应用。对整个intel产品线和整个物联网行业发展都有深入的认识。
求职意向
到岗时间：可随时到岗
工作性质：全职
希望行业：电子技术/半导体/集成电路
目标地点：天津
期望月薪：面议/月
目标职能：电子硬件工程师
工作经验
2013/9 – 2015/6：XX有限公司[1年9个月]
所属行业：电子技术/半导体/集成电路
研究部 电子硬件工程师
1. 负责机顶盒新产品硬件开发与EMS工厂接口，参与新产品的早期开发流程。
2. 跟进研发制程及工艺可行性评估，协助研发工程师在研发阶段开始规避生产流程碰到的DFM问题。
3. 设计机顶盒标签模板，编写新产品SOP及相关文档，通过ECN渠道将生产所需资料发给代工厂。
2012/5 – 2013/8：XX有限公司[1年3个月]
所属行业：电子技术/半导体/集成电路
研究部 电子硬件工程师
1. 跟踪EMS代工厂的NPI各个阶段的准备计划的问题总结，满足各部门对生产周期的时间要求。
2. 组织DFM会议，将NPI各个阶段生产过程的发现的问题做跟踪总结。
3. 协助解决工厂实际遇到的研发相关问题并反馈给研发部门及跟踪解决。
教育经历
2009/8— 2012/6 天津工商职业技术学院 计算机应用 本科
证书
2010/12 大学英语四级
语言能力
英语（良好）听说（良好），读写（良好）
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